電子產(chǎn)品更新?lián)Q代日新月異，芯片熱流密度越來越大，對更高產(chǎn)品性能的需求呈爆發(fā)式增加。這使得熱管理解決方案變得更加復(fù)雜，導(dǎo)致目前的建模軟件無法再準確預(yù)測產(chǎn)品性能。VC均溫板在產(chǎn)品中的應(yīng)用也越來越廣泛，從幾瓦的手機芯片到幾千瓦的IGBT都可以見到均溫板的身影。
VC均溫板可利用其智能模塊，快速構(gòu)建均熱板模型；均熱板外形尺寸可客制化；內(nèi)部結(jié)構(gòu)參數(shù)可以完全自主定義或選擇默認標(biāo)準選項；銅粉或銅網(wǎng)厚度可自由定義并做優(yōu)化；支撐柱可通過矩陣排列組合；支撐柱尺寸可自由設(shè)定；幾何體可以作為Step文件從CAD導(dǎo)出；整個VC模組可作為子部件存儲在文件庫中，在其他案子中需要時調(diào)出；高功率超薄VC（＜1mm）快速驗證。
VC均溫板、CPU散熱板、LCM散熱板、采用新的第三代散熱技術(shù)、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應(yīng)用于手機、電腦、服務(wù)器和顯示屏等電子領(lǐng)域。
